一份标注「高通商业秘密」的内部规格表，把下一代骁龙 4 系芯片翻了个底朝天。
Notebookcheck 独家获得了代号 SM4875「Poros」的 Qualcomm 数据手册，日期标注为 2026 年 3 月。这颗芯片将接替今年 5 月发布的骁龙 4 Gen 5（SM4850，代号 Aldabra），预计 2027 年进入千元机市场。
CPU 部分没有动。GPU 换了。内存升了。连接性可选配了。台积电 4nm 没变，但芯片面积变大了。
这些变化组合在一起，指向一个判断：高通的入门级芯片正在发生一次平台级升级。
CPU：原地踏步，但不是问题
SM4875 的 Kryo CPU 配置与 4 Gen 5 完全一致：两颗 Kryo Gold 性能核（基于 Cortex-A78），各配 256 KB L2 缓存；六颗 Kryo Silver 能效核（基于 Cortex-A55），各配 64 KB L2；所有核心共享 1 MB L3 缓存。
A78+A55 的组合放在 2027 年显然不新。ARM 已经推进到 Cortex-X925 和 A725 架构，中端芯片也在逐步向 A7xx 系列迁移。但骁龙 4 系的用户场景决定了对峰值性能的需求有限——微信、抖音、轻度游戏，这才是入门机的核心战场。A78 的 IPC 足够应付，能效比才是关键。
工艺方面，SM4875 继续使用 TSMC 4nm。这里有一个值得注意的矛盾：部分媒体在骁龙 4 Gen 5 发布时报道其采用三星 4nm 工艺，而 Notebookcheck 明确将 SM4875 标注为 TSMC 4nm。如果下一代确实换回台积电，功耗表现会优于 4 Gen 5。
GPU：Adreno 6 系下放，真正的升级
这是本次泄漏最值得关注的条目。
SM4875 的 GPU 从 Adreno 4 系列直接跳到 Adreno 6 系列。两代架构跨越。回顾一下进展：骁龙 4 Gen 5 相较 4 Gen 4 已经实现了 77% 的 GPU 性能提升——这是高通官方数据。如果 SM4875 在 Adreno 6 系上再实现一次类似幅度的进步，千元机的游戏体验将发生质变。
目前 Adreno 6 系列主要出现在骁龙 6 系及以上产品线。将这一架构下放到 4 系，意味着高通在入门市场的 GPU 策略正在调整。一个合理的推测是：天玑 7000/8000 系列的 Mali/Immortalis GPU 在入门段施加了足够的竞争压力，高通不再有空间继续在低端芯片上使用老旧 GPU 架构。
内存：LPDDR5 来了
SM4875 的内存控制器从 LPDDR4X 独占升级为双通道 LPDDR5（3200 MHz），同时保留 LPDDR4X 支持以控制 OEM 成本。
这一变化比 GPU 升级更实际。LPDDR5 的带宽和功耗优势在应用冷启动、多任务切换、相机取景器帧率等日常场景中感受明显。尤其考虑到 4 系机型通常只有 4-6 GB RAM，更高的内存带宽可以部分缓解容量不足带来的卡顿。
OEM 有两个选择：上 LPDDR5 追求流畅度，或者继续用 LPDDR4X 压成本。从骁龙 4 Gen 5 机型的定价趋势来看，两种选择会同时存在——高配版用 LPDDR5 做差异化，入门版精简配置。
连接性：四选一，Wi-Fi 7 缺席
连接方案是 SM4875 最复杂的部分。数据手册列出了四款 WLAN 伴侣芯片，OEM 可以按需选配：
- WCN3998-2：Wi-Fi 5，2×2 MU-MIMO，蓝牙 5.2，走 SLIMbus
- WCN3988：Wi-Fi 5，1×1，蓝牙 5.1，走 SLIMbus
- WCN6750：Wi-Fi 6，2×2，蓝牙 5.2，走新增的 PCIe Gen 3 ×1
- WCN6450：Wi-Fi 6，1×1，蓝牙 6.0，同样走 PCIe Gen 3 ×1
两组 Wi-Fi 5 方案沿用与 SM4850 相同的 SLIMbus 接口。两组 Wi-Fi 6 方案接入一根新增加的 PCIe 3.0 通道——这条通道似乎是专门为这两个模块设计的，不用于存储或通用扩展。
Bluetooth 6.0 只出现在 WCN6450 路径上，不是芯片全系标配。Wi-Fi 7 完全缺席。相比之下，骁龙 6 Gen 5 已经支持 Wi-Fi 7。所以尽管加了 PCIe，SM4875 的无线规格仍然没有追平中端线。
但比起 4 Gen 5 的 Wi-Fi 5 单选项，可选 Wi-Fi 6 已经是巨大进步。对于售价 1000 元以下的手机来说，能在参数表上写「支持 Wi-Fi 6」本身就是竞争力。
安全硬件和封装
安全子系统也获得了刷新：硬件 ECC 镜像认证、Widevine L1 DRM、更新版的 Trust Management Engine。Widevine L1 尤其关键——没有它，Netflix 和 Amazon Prime Video 只能输出 480p。对于入门机用户来说，这颗芯片能不能看高清流媒体，直接决定产品口碑。
芯片封装从 SM4850 的 PSP808 变为更大的 PSP917（11.1 × 12.0 mm）。尺寸增长反映了 PCIe 通道和更多 GPIO 引脚的加入。对手机厂商来说，主板设计需要重新布线，但考虑到这是 2027 年才量产的产品，时间窗口足够。
这意味着什么
SM4875 泄漏的信息揭示了一个趋势：入门级手机的硬件定义正在被重新书写。
三年前，千元机的标配是 A76 大核、LPDDR4X 内存、Wi-Fi 5、以及一颗勉强够用的 GPU。SM4875 把 Adreno 6 系 GPU、LPDDR5 和 Wi-Fi 6 一起塞进了入门档位。CPU 确实没动，但对于目标用户来说，CPU 是体验链条上最不容易感知的那一环。
值得关注的是竞品动态。联发科的天玑 7000 系列正在用更新的大核架构蚕食入门市场，紫光展锐也在低端 SoC 上持续迭代。高通选择在 4 系芯片上保留 A78 核心，说明它判断入门机用户对峰值性能的需求远低于对 GPU 和连接性的需求。这个判断对不对，看 2027 年搭载这颗芯片的机型评测就知道了。
对消费者来说，好消息很简单：明年买千元机，游戏流畅度和网络体验会比现在好很多。至于具体好多少，等高通正式发布。
参考链接：
- Notebookcheck 独家报道
