2026 年 10 月 4 日,iFixit 发布了 Steam Frame 的拆解报告。这台新 VR 头显搭载骁龙 8 Gen 3,在多数易损件上做到了模块化。但它唯独把需要定期清灰的散热风扇,压在了机身最深处。
电池给出独立出口
Steam Frame 改变了电池设计。20.9 Wh 的双电芯锂电池放置在后脑勺的头带里。维修人员不需要触碰前部光学元件,就能单独卸下它。
电池本身依然使用了老派的胶水,没有采用拉拉胶。但只需少量异丙醇就能安全撬出。把损耗最快的老化件放在最外层,延续了 Valve 硬件好修的传统。
图:Steam Frame 的拆解全家福。来源:iFixit
光学模组采用磁吸轨道
屏幕和镜片也留出了维修空间。LCD 屏幕总成靠磁吸固定在瞳距调节轨道上。把模组调到最宽,就能露出底层的固定螺丝。
阳光直射容易烧毁屏幕,镜片也容易意外划伤。把这些组件做成独立模块,给后续维修留出了物理空间。手柄部分改回了两节 AA 电池。它还用 TMR 传感器替换了传统电位器摇杆,从物理层面减少漂移。
图:Steam Frame 的光学组件。来源:iFixit
拆除散热风扇要穿过主板
在模块化的表象下,风扇成了最大的维护阻碍。为了取出风扇,维修人员必须先拆除光学组件。他们还要穿过密集的排线和主板区。
风扇高速运转且容易积灰,做深度隐藏设计是反直觉的。初代创新硬件总有工程妥协。模块化和紧凑机身之间的空间矛盾,最先在散热风扇上暴露无遗。风扇清灰是避不开的常规操作,现在的结构却让除尘变成了一场大修。
算力上头需要付空间代价
Steam Frame 在内部塞进了骁龙 8 Gen 3 芯片。它还配备了 16GB 内存以及最高 1TB 闪存。边缘甚至布置了 12 个红外发射器用于空间追踪。
主板面积被传感器和算力核心挤满。剩下的空间无法再兼顾所有组件的快拆。把一整套算力绑在头上,注定要在紧凑度与可维护性之间做交易。Steam Frame 确实做到了大面积模块化。但那个深埋在主板背后的风扇也在提醒行业:第一代产品总会在看不见的地方,留下让人头疼的空间债务。
参考链接:
- Steam Frame Teardown: We’re Fans. Except of the Fan