2026년 10월 4일, 글로벌 전자기기 분해 전문 기관인 iFixit이 밸브(Valve)의 신형 기기 ‘스팀 프레임(Steam Frame)’ 분해 보고서를 공개했다. 스냅드래곤 8 3세대(Snapdragon 8 Gen 3) 칩셋을 탑재한 이 새로운 VR 헤드셋은 손상되기 쉬운 대부분의 핵심 부품에서 뛰어난 모듈형 설계를 선보였다. 그러나 정기적인 먼지 청소가 필수적인 냉각 팬만큼은 본체 가장 깊숙한 곳에 묻혀 있는 설계적 타협이 드러났다.
배터리를 위한 독립적인 분리 경로
스팀 프레임은 배터리 구조를 획기적으로 개선했다. 20.9Wh 용량의 듀얼 셀 리튬이온 배터리는 후두부 헤드스트랩 내부에 배치되어 있다. 수리 인력은 전면부의 정밀한 광학 부품을 건드리지 않고도 배터리 팩만 단독으로 안전하게 탈거할 수 있다.
배터리 고정에는 당겨서 떼어내는 스트레치 릴리스 테이프 대신 기존 방식의 접착제가 쓰였지만, 소량의 이소프로필 알코올(IPA)만으로도 부품 손상 없이 안전하게 떼어낼 수 있다. 수명이 가장 빨리 줄어드는 소모품을 기기 외곽에 배치한 것은 수리 용이성을 중시해 온 밸브 하드웨어의 설계를 충실히 계승한 결과다.
사진: 스팀 프레임 전체 분해 부품 구성. 출처: iFixit
마그네틱 레일을 적용한 광학 모듈
디스플레이와 렌즈 역시 충분한 수리 공간을 확보했다. LCD 디스플레이 어셈블리는 자석 흡착 방식으로 동공 간 거리(IPD) 조절 레일에 고정되어 있다. 모듈 간격을 가장 넓게 벌리면 아래쪽에 숨겨진 고정 나사가 바로 드러난다.
직사광선에 의한 디스플레이 손상이나 렌즈 표면의 긁힘은 VR 기기에서 흔히 발생하는 문제다. 이러한 광학 부품들을 독립된 모듈로 분리 설계함으로써 향후 부품 교체를 위한 물리적 여유 공간을 마련했다. 또한 컨트롤러는 표준 AA 건전지 2개를 사용하는 방식으로 돌아왔으며, 기존 전위차계 조이스틱 대신 TMR(터널링 자기저항) 센서를 적용해 하드웨어 차원에서 스틱 쏠림 현상을 방지했다.
사진: 스팀 프레임의 광학 및 디스플레이 부품. 출처: iFixit
냉각 팬을 분리하려면 메인보드까지 걷어내야
이러한 모듈화의 장점에도 불구하고, 냉각 팬은 유지보수 과정에서 가장 큰 걸림돌이 된다. 팬을 꺼내기 위해서는 먼저 광학 모듈을 들어내야 하며, 빽빽하게 얽힌 리본 케이블과 메인보드 전체를 완전히 분해해야 한다.
고속으로 회전하며 먼지가 쉽게 쌓이는 쿨링팬을 본체 가장 깊은 곳에 숨겨둔 설계는 직관에 어긋난다. 하지만 혁신적인 1세대 하드웨어에는 언제나 엔지니어링 차원의 타협이 뒤따른다. 모듈화와 소형 경량화 사이에서 발생하는 공간적 충돌이 냉각 팬 위치에서 고스란히 드러난 것이다. 팬 청소는 기기의 수명을 위해 피할 수 없는 정기 작업이지만, 지금의 구조에서는 단순 먼지 제거가 기기 전체를 분해하는 대공사가 되어버린다.
머리에 얹는 연산 성능이 치러야 할 공간 비용
스팀 프레임의 내부에는 스냅드래곤 8 3세대 칩셋을 비롯해 16GB 메모리와 최대 1TB 플래시 스토리지가 집적되어 있다. 기기 테두리에는 공간 추적을 위한 적외선 이미터가 12개나 촘촘히 둘러싸여 있다.
센서와 연산 칩셋으로 메인보드가 가득 차면서, 남은 내부 공간으로는 모든 부품의 간편 탈착 구조를 감당할 수 없었다. 완전한 컴퓨팅 하드웨어를 머리에 얹어야 하는 이상, 기기의 슬림함과 수리 용이성 사이의 타협은 불가피하다. 스팀 프레임이 핵심 부품 전반에서 훌륭한 모듈화를 달성한 것은 분명하지만, 메인보드 뒤편에 묻힌 팬은 1세대 기기가 눈에 보이지 않는 곳에 늘 골치 아픈 ‘공간적 부채’를 남긴다는 점을 업계에 다시 한번 일깨워준다.
참고 링크:
- Steam Frame Teardown: We’re Fans. Except of the Fan
