2026年10月4日、分解レポートで知られるiFixitが「Steam Frame」の詳細な分解調査を公開した。Snapdragon 8 Gen 3を搭載したこの最新VRヘッドセットは、摩耗・劣化しやすい大半の部品で優れたモジュール構造を実現している。しかし皮肉なことに、定期的なホコリ清掃が最も欠かせない冷却ファンだけが、シャーシの最深部に封じ込められていた。
バッテリーに用意された独立アクセス
Steam Frameはバッテリー配置に明確な工夫を施した。20.9Whのデュアルセルリチウムイオンバッテリーは後頭部のヘッドストラップ内に格納されており、前面の繊細な光学系ユニットに触れることなく、バッテリー単体を安全に取り外すことができる。
固定には従来の接着剤が使われており、ストレッチリリーステープ（引き抜きタブ）は採用されていないものの、少量のイソプロピルアルコール（IPA）を浸透させるだけで安全に剥がすことが可能だ。最も劣化が早い消耗部品を一番アクセスしやすい外周部に配置した点は、Valveハードウェアの「修理しやすさ」の伝統をしっかり受け継いでいる。
図：Steam Frameの分解パーツ全景。提供：iFixit
光学モジュールはマグネットレールを採用
ディスプレイとレンズ周りにも十分な整備性が確保されている。LCDディスプレイアセンブリは磁気吸着によって瞳孔間距離（IPD）調整レール上に固定されており、モジュールを最も外側までスライドさせるだけで、底部の固定ネジが露出する仕組みだ。
直射日光によるディスプレイの焼き付きやレンズの傷はVR機器の代表的なトラブルだが、これらを独立したモジュールとして設計したことで、部品交換の物理的ハードルは大幅に下がった。さらにコントローラー側は単3形乾電池2本を使用する設計に回帰し、スティック部分にはポテンショメーターの代わりにTMR（トンネル磁気抵抗）センサーを採用することで、ドリフト現象を物理レベルで抑え込んでいる。
図：Steam Frameの光学・ディスプレイアセンブリ。提供：iFixit
冷却ファンの取り外しにはマザーボードの全解体が必要
こうしたモジュール化の恩恵とは裏腹に、冷却ファンは最大の整備障壁として立ちふさがる。ファンを取り出すためには、まず光学モジュール全体を取り外し、高密度に張り巡らされたフラットケーブルをかき分け、メイン基板（マザーボード）そのものを降ろさなければならない。
高速回転しホコリを吸い込みやすいファンを構造の最奥に配置するのは、メンテナンスの観点からは極めて直感に反する。しかし、革新的な初代ハードウェアには常にエンジニアリング上の妥協がつきまとう。モジュール設計と極限の薄型・軽量化との間で生じるスペースの軋轢が、冷却ファンの位置に露呈した形だ。ファンの清掃は長期使用において避けられない定期メンテナンスだが、現行の構造では単なるホコリ取りが大掛かりな分解手術と化してしまう。
頭部への高密度演算搭載が強いた空間的代償
Steam Frameの内部には、Snapdragon 8 Gen 3 SoC、16GBメモリ、最大1TBのフラッシュストレージが凝縮され、外周部には空間トラッキング用の赤外線エミッターが12基も配置されている。
センサーと強力なプロセッサによって基板面積は埋め尽くされ、残された内部スペースでは全コンポーネントのクイックリリース機構を両立できなかった。完全なコンピューティングシステムを頭部に固定する以上、小型化と修理性の間でトレードオフを迫られるのは必然だ。Steam Frameは多くの部分で素晴らしいモジュール化を成し遂げたが、マザーボードの背後に鎮座するファンは、初代ハードウェアが見えない場所に必ず厄介な「空間の負債」を残すという現実を物語っている。
参考リンク：
- Steam Frame Teardown: We’re Fans. Except of the Fan
