Aún no hemos llegado a 2027, pero toda la memoria RAM cuya producción está prevista para ese año ya se ha vendido por completo. Los compradores son los gigantes de la inteligencia artificial. A principios de agosto, el medio especializado DigiTimes informó que los tres mayores fabricantes de memoria del mundo —Samsung, SK Hynix y Micron— han colgado el cartel de “agotado” para toda su capacidad de producción de DRAM de 2027. Juntas, estas tres compañías suministran la inmensa mayoría de los chips de memoria del planeta. En pocas palabras: la memoria que necesitarán los ordenadores, móviles y consolas durante todo el año que viene y el siguiente ya está reservada.
Para entender el contexto: todos los ordenadores y smartphones cuentan con un componente llamado DRAM (memoria RAM) que se encarga del almacenamiento temporal. Al abrir pestañas en el navegador o ejecutar aplicaciones, esos datos residen en la RAM y se borran al apagar el equipo. Si falta memoria, el sistema se ralentiza. Históricamente, la RAM era el componente más barato de actualizar. Hoy, las cosas han cambiado radicalmente.
Desde 2025, el precio de la memoria se ha descontrolado en una crisis que los medios anglosajones han bautizado como “RAMageddon”. En el primer trimestre de 2026, los precios de contrato de la DRAM subieron hasta un 95%, seguidos por subidas adicionales de más del 60% en el segundo trimestre. En el mercado minorista, la situación es aún más drástica: el precio al contado de los módulos DDR5 se ha multiplicado por 1,8 en un solo año. Un kit de 32 GB de RAM ha pasado de unos 100 dólares a principios de año a rondar los 400 dólares. El portal de videojuegos IGN comprobó mediante rastreadores de precios que un kit básico se vende en Amazon por 189 dólares, mientras que usuarios de Hacker News mostraban facturas donde el mismo módulo comprado por 140 dólares el año pasado supera hoy los 400 dólares.
Foto: Módulos de memoria RAM cuyo precio continúa al alza. Fuente: IGN
La causa principal de esta subida de precios es la inteligencia artificial. Entrenar y ejecutar modelos de IA requiere mover volúmenes masivos de datos entre procesadores a velocidades extremas, lo que exige una cantidad enorme de memoria situada junto al chip de procesamiento. Por ello, fabricantes como Nvidia demandan un tipo de memoria especializada denominada HBM (High Bandwidth Memory). La memoria HBM apila entre 8 y 12 capas de DRAM verticalmente directamente sobre el paquete del chip de IA, logrando velocidades más de diez veces superiores a las de la RAM convencional.
El problema radica en que la memoria HBM y la RAM comercial para consumo provienen de las mismas fábricas y comparten las mismas líneas de producción de obleas de silicio. Para los fabricantes, producir HBM para aceleradores de IA genera márgenes de beneficio inmensamente superiores. Un ejecutivo de Micron lo explicó claramente en una llamada de resultados: fabricar la misma capacidad en gigabytes de HBM consume aproximadamente el triple de capacidad de obleas de silicio que la DRAM convencional, debido al mayor tamaño del chip, la complejidad del apilamiento vertical y los menores rendimientos de fabricación. Ante estos números, las empresas han reasignado sus líneas de producción hacia la HBM.
Como resultado, la memoria de consumo está siendo desplazada. Datos de la consultora TrendForce muestran que la cuota de HBM en la capacidad total de obleas de DRAM creció del 10% en 2023 al 23% en abril de 2026. Casi una cuarta parte de la producción mundial de DRAM se destina ahora a centros de datos de IA. Al ser la capacidad de fabricación limitada, cada oblea consumida por la IA reduce la disponibilidad para los consumidores finales. Esta subida de precios es la consecuencia directa de una reasignación de capacidad hacia los clientes más rentables.
Esto explica por qué la producción de 2027 ya se da por vendida. Según los informes, los grandes compradores pagaron depósitos por adelantado para asegurar el suministro, reservando la totalidad de la capacidad de DRAM y HBM de los tres fabricantes. Incluso la capacidad de memoria NAND flash para discos SSD está reservada casi al completo hasta agosto. La propia Samsung ha admitido que los precios de la memoria seguirán subiendo durante 2027.
En la cola de esta disputa por la memoria se encuentran los usuarios que buscan comprar un ordenador, teléfono o consola. En la industria de los videojuegos, el impacto es evidente: Microsoft ha subido el precio de la Xbox Series X en ciertas regiones, mientras que Valve reconoció que el precio final de su consola portátil Steam Machine tuvo que fijarse por encima de lo planeado debido a los costes de la RAM. Marcas de PC como Lenovo, Dell, HP, Acer y Asus advierten que el precio de los equipos completos aumentará entre un 15% y un 20%. Los teléfonos móviles tampoco se libran: los chips de memoria para smartphones subieron un 83% en el segundo trimestre.
Foto: La consola portátil Steam Machine de Valve, cuyo precio se vio incrementado por los costes de memoria. Fuente: IGN
Respecto a la noticia sobre el agotamiento total de la producción para 2027, el análisis sugiere cautela: aunque los números exactos pueden contener elementos de estrategia comercial, la tendencia general es indiscutible. Los tres grandes fabricantes se enfrentan actualmente a una demanda colectiva en EE. UU. por presunta fijación de precios, por lo que los anuncios de “agotado” también sirven como herramienta de negociación. Como comentaba un usuario en Hacker News, las empresas podrían estar vendiendo “chips futuros que físicamente aún no se pueden ni fabricar”. Sin embargo, más allá de la estrategia de comunicación, la subida continuada de los precios minoristas es prácticamente inevitable debido al desequilibrio entre oferta y demanda.
¿Cuándo se normalizará la situación? Más despacio de lo que la mayoría desearía. Una fábrica de semiconductores no se expande de la noche a la mañana. Construir una nueva planta desde cero hasta la producción en masa requiere más de dos años: la nueva fábrica de SK Hynix comenzará a operar en 2026, la de Micron en Idaho en 2027, la mayor planta de Samsung en la segunda mitad de 2028 y la de Micron en Nueva York no estará lista hasta 2029-2030. Además, la nueva capacidad priorizará la memoria HBM y los productos empresariales. IDC prevé que la oferta mundial de DRAM solo crecerá un 16% en 2026. El consenso del sector señala que no habrá un alivio significativo hasta finales de 2027 o 2028, e incluso SK Hynix advierte que la escasez podría prolongarse más allá de 2030.
La conclusión para los usuarios es clara. Los ordenadores y los teléfonos móviles son bienes duraderos. Si tu equipo actual sigue funcionando, esperar dos años para actualizarlo ofrece altas probabilidades de comprar cuando los precios se hayan estabilizado. El mercado de la memoria es fuertemente cíclico, y a cada gran subida en los últimos 30 años le ha seguido una corrección. En este caso, la IA simplemente ha prolongado el ciclo. No obstante, si necesitas comprar un equipo de inmediato —como estudiantes que inician el curso—, es recomendable hacerlo ahora en lugar de arriesgarse a 2027. Los módulos de RAM de gran capacidad son los que más se han encarecido, por lo que es aconsejable comprar solo lo necesario y evitar el acopio. Especular con la RAM, al igual que ocurrió con las tarjetas gráficas, es un juego arriesgado.
Lo más relevante de este “RAMageddon” es comprobar cómo la IA está absorbiendo infraestructura de producción física real. La pequeña memoria RAM de tu ordenador se ha convertido en el rehén más asequible de la carrera armamentística de la IA. Como señalaba un desarrollador en un foro técnico: la demanda de los consumidores ha sido eliminada a golpe de precio.
Enlaces de referencia:
- IGN: RAMageddon Continues: 2027 Memory Capacity Reportedly Sold Out
- Discusión en Hacker News (item?id=49207236)
- TweakTown: Memory Capacity for All of 2027 Has Reportedly Been Booked and Sold
- Rock Paper Shotgun: Informes sobre la capacidad agotada de los 3 fabricantes para 2027
- Informe de mercado de memoria de TrendForce
- Transcripción de la llamada de resultados de Micron (el consumo de oblea de HBM es ~3 veces el de la DRAM convencional)
