Du 22 au 24 octobre 2026, la deuxième Conférence sur l’innovation dans l’électronique grand public (CEIC 2026) et le sommet industriel de l’Alliance internationale SparkLink ont ouvert leurs portes au Centre de conventions et d’expositions Futian de Shenzhen. Sur le plan officiel du hall 9 et dans le programme de trois jours, une nouvelle interface radio a fait son apparition : NearLink 3.0 SLZ passif. À ses côtés figuraient des solutions de papier électronique NearLink, des concepts de commerce autonome, la publication du Livre blanc sur l’évolution du standard technique NearLink SLE 3.0 et des clés numériques pour deux-roues.
Au cours des trois dernières années, l’image publique de SparkLink (NearLink) est restée étroitement associée aux souris de jeu à taux d’interrogation de 4K, aux stylets et aux clés de voiture connectées. Malgré leur faible consommation d’énergie, tous ces terminaux intégraient obligatoirement une batterie au lithium ou une pile bouton. Avec l’introduction par NearLink 3.0 de l’interface SLZ passive et du papier électronique, cette norme sans fil courte portée s’affranchit des périphériques actifs pour conquérir les infrastructures IoT industrielles et de distribution sans batterie.
Figure : Visuel principal de la CEIC 2026 et du sommet SparkLink, placé sous le thème ” SparkLink AI : Connecter intelligemment tous les objets ”. Source : Alliance internationale des communications sans fil à courte portée SparkLink.
Le quatrième maillon de l’interface radio : NearLink cible les étiquettes zéro énergie
En examinant les spécifications techniques publiées par l’Alliance SparkLink, la couche d’accès de NearLink reposait jusqu’alors sur trois interfaces radio distinctes. Le mode large bande synchrone SLB (Synchronous Low Latency Broadband) opère dans les bandes 2,4 GHz et 5,8 GHz. Il emploie des formes d’onde multi-porteuses CP-OFDM prenant en charge jusqu’à 16 porteuses, 320 MHz de bande passante cumulée et une modulation 1024-QAM. Avec une latence de transmission unidirectionnelle inférieure à 20,833 microsecondes et une précision de télémétrie de groupe sous les 30 centimètres, SLB s’adresse principalement à la réduction active du bruit dans l’habitacle automobile (exigeant moins de 100 μs), à la projection vidéo sans fil 4K/8K et aux caméras panoramiques à 360 degrés pour véhicules utilitaires.
Le deuxième volet est la bande étroite synchrone SLE (Synchronous Low Energy), encadrée par la norme T/XS 10002-2022. Elle prend en charge des largeurs de bande de 1 MHz, 2 MHz et 4 MHz ainsi que le codage de canal Polar, limitant la latence à 125 microsecondes pour un débit crête de 12 Mbps. Par rapport aux technologies faible consommation antérieures, SLE réduit la consommation d’énergie par bit de 40 % tout en augmentant la résistance aux interférences de 7 dB, ce qui permet à une passerelle unique de gérer simultanément plusieurs centaines de connexions. Le troisième mode, le positionnement de haute précision synchrone SLP (Synchronous Link Positioning), exploite des signaux à bande ultra-large (UWB) assistés par SLE ou SLB. SLP abaisse la marge d’erreur de distance à ±10 cm et celle d’angle à ±5 degrés, alimentant notamment les télécommandes gyroscopiques pour écrans connectés.
Cependant, ces trois modes partageaient une contrainte commune : le nœud terminal géré (nœud T) devait posséder sa propre source d’énergie. Qu’il s’agisse de micro-batteries pour écouteurs sans fil, d’alimentation prélevée sur cellules dans les systèmes de gestion de batterie sans fil pour véhicules (wBMS) ou de clés de contact à précision décimétrique, chaque appareil nécessitait un accumulateur. Le SLZ passif, inauguré comme quatrième mode de NearLink 3.0, supprime purement et simplement la batterie du terminal. Grâce à la récupération d’énergie par radiofréquence pour la communication sans contact, il cible directement le marché colossal dominé par la RFID conventionnelle.
| Mode d’interface radio | Indicateurs techniques clés | Alimentation du terminal | Cas d’usage caractéristiques |
|---|---|---|---|
| Large bande synchrone SLB | Latence unilatérale < 20,833 μs, bande de 320 MHz. | Alimentation active (batterie véhicule / haute capacité). | Réduction active du bruit automobile, vision 360° 1080p. |
| Bande étroite synchrone SLE | Latence de 125 μs, débit 12 Mbps, -40 % d’énergie. | Faible puissance active (pile bouton / petite cellule Li-ion). | Écouteurs audio sans perte, souris 4K, clés de voiture digitales. |
| Positionnement synchrone SLP | UWB combiné large/étroit, précision de ±10 cm. | Alimentation active (partagée avec circuits RF SLE/SLB). | Télécommandes gyroscopiques, suivi spatial en intérieur. |
| SLZ Passif (NearLink 3.0) | Communication RF passive, identification sans contact. | Passif (zéro batterie, récupération d’énergie RF). | Étiquettes électroniques de gondole, logistique d’entrepôt, inventaires. |
Fin des piles bouton pour les étiquettes électroniques : une convergence mûrie de longue date
La présence simultanée sur les plans du salon du SLZ passif et du papier électronique NearLink s’inscrit dans une feuille de route planifiée. Dès le 20 août 2025, les équipes de R&D de NearLink et du papier électronique réalisaient avec succès à Shenzhen leur premier test d’actualisation sans fil d’image sur écran e-ink. Sept jours plus tard, le 27 août 2025, s’ouvrait à Shenzhen la 3e Conférence sur l’innovation de l’industrie du papier électronique (ePIC 2025). Shi Jinglin, président du conseil de l’Alliance SparkLink, et Chen Rengui, président exécutif de l’Alliance de l’industrie du papier électronique, signaient un accord de partenariat stratégique réunissant plus de 1 200 membres de NearLink et plus de 200 industriels de l’e-paper dans un groupe de travail conjoint.
Liang Xingang, conseiller industriel de l’Alliance SparkLink, détaillait alors les gains économiques : le papier électronique reposant sur des écrans bistables, il ne consomme aucune électricité à l’état figé et ne sollicite de puissance que lors du rafraîchissement des prix. Or, sur des parcs de dizaines de milliers d’étiquettes en hypermarché, les technologies sans fil antérieures s’engorgeaient fréquemment sur la contention des canaux et l’énergie de réveil, imposant un remplacement manuel et coûteux des piles boutons tous les deux ou trois ans. NearLink a d’abord résolu les congestions grâce au mode SLE (sensibilité de -110 dBm, 250 microsecondes d’aller-retour et 256 clients simultanés par passerelle), avant de franchir l’étape du SLZ passif sans pile au sein de NearLink 3.0.
Figure : Plan du hall 9 au Centre des congrès de Shenzhen. La mention ” NearLink 3.0 SLZ passif ” est mise en évidence en partie basse centrale, entourée des démonstrations d’e-paper et de commerces automatisés. Source : Alliance internationale des communications sans fil à courte portée SparkLink.
L’agencement des stands montre que ce binôme technologique a franchi les grilles des laboratoires. Dans la zone 9D01 du hall 9, le papier électronique NearLink est présenté aux côtés d’applications pour les mines intelligentes, les réseaux électriques et l’éducation, à proximité immédiate de boutiques autonomes et de réseaux maillés Mesh. Le 24 octobre à 11 h 05, le groupe de promotion industrielle dévoilera officiellement, au Parc scientifique et technologique international Shenzhen-Hong Kong, le bilan de la convergence entre NearLink et le papier électronique. En associant des écrans qui conservent l’affichage sans courant à une liaison RF passive SLZ sans batterie, les étiquettes de rayon, les bordereaux de colis réutilisables et les fiches médicales au chevet des patients coupent définitivement leur dernier cordon d’alimentation.
IA incarnée et clés de deux-roues : 35 exposants valident le socle unifié
Au-delà de cette incursion dans l’IoT ambiant passif, le second axe de NearLink 3.0 s’oriente vers l’intelligence artificielle incarnée (Embodied AI) et les équipements d’usage quotidien. Zeng Guosong, secrétaire général de l’Alliance SparkLink, a révélé en conférence préparatoire que le sommet officialisait les fondations techniques de NearLink pour l’ère de l’IA, avec le lancement de kits de connectivité dédiés aux robots et agents intelligents. Dans les contextes industriels et robotiques, les caractéristiques annoncées affichent une fiabilité de transmission pour bras manipulateurs de 99,999 % à 99,999999 %, une latence unilatérale comprise entre 100 et 500 microsecondes et une synchronisation temporelle à l’échelle de la microseconde.
La liste des 35 exposants témoigne de cette orientation industrielle : aux côtés des fondeurs et concepteurs de modules tels que Huawei, CICT Mobile, Maxscend, Transcom et HopeRun Software, figurent des constructeurs de périphériques comme Rapoo, Edifier, Ezviz et DeRUCCI, ainsi que des spécialistes de la robotique comme X Square, Hangzhou Xunshu Intelligence et Standard Robots. Des espaces de démonstration grandeur nature y présentent des ” usines robotisées intelligentes NearLink ” et des cellules de téléopération immersive.
Figure : Calendrier des conférences du 22 au 24 octobre, intégrant les sessions robotique IA, les analyses du livre blanc SLE 3.0 et les applications industrielles du papier électronique. Source : Alliance internationale des communications sans fil à courte portée SparkLink.
Le 23 octobre après-midi, Wan Lei, vice-présidente de l’Alliance et Huawei Fellow, prononcera un discours d’ouverture intitulé ” Les fondations de l’IA au service de l’intelligence incarnée ”. Des chercheurs de l’Institut d’informatique de l’Académie chinoise des sciences, de DORA-RS, de Huawei Cloud et de l’Université Tsinghua décortiqueront ensuite les protocoles de communication pour la robotique. Le 24 octobre, le groupe de travail présentera en détail le Livre blanc sur l’évolution du standard technique SLE 3.0, suivi par les clés sans fil numériques pour deux-roues électriques. Du très haut débit ultra-déterministe pour robots manipulateurs jusqu’au sans-fil passif pour étiquettes d’emballage en passant par la basse consommation pour deux-roues, NearLink 3.0 ambitionne de couvrir l’ensemble des besoins au sein d’une pile logicielle unique.
Le défi face au parc installé de la RFID : l’équation des coûts et de l’infrastructure
L’ambition de confronter et de remplacer la RFID conventionnelle par le SLZ passif suscite des jugements contrastés au sein de l’industrie. Les partisans de l’architecture NearLink 3.0 soulignent que les protocoles RFID UHF et HF traditionnels, conçus il y a plusieurs décennies, sont cantonnés à de simples silos d’identification sans interaction logicielle intégrée. Aujourd’hui, un entrepôt moderne ou un hypermarché doit superposer au plafond des points d’accès Wi-Fi, des stations de base Bluetooth pour étiquettes, des balises de géolocalisation UWB et des antennes de lecture RFID dédiées, générant des conflits de fréquences et des surcoûts matériels. En intégrant le SLZ passif à sa pile, NearLink permet aux passerelles (nœuds G) de faire office de routeurs et de lecteurs multi-modes, orchestrant large bande, bande étroite, positionnement et étiquettes passives sous un même dôme radio.
À l’inverse, les concepteurs de matériel et logisticiens pointent du doigt les exigences économiques du parc en place. Vingt ans de production à très grande échelle ont abaissé le coût unitaire des puces passives UHF (norme ISO/IEC 18000-6C) avec antenne entre 0,2 et 0,5 RMB (soit 3 à 7 centimes d’euro). Le prêt-à-porter, la gestion des bagages aéroportuaires et les scellés de conteneurs consomment chaque année des dizaines de milliards de tags, adossés à des portiques de lecture et terminaux portables entièrement amortis. Tant que les puces NearLink SLZ n’auront pas ramené leurs coûts de nomenclature au niveau des centimes d’euro et démontré une supériorité éclatante de lecture en masse en milieu métallique ou liquide, les acteurs de la logistique hésiteront à remplacer leur équipement RFID actuel.
Lancée en septembre 2020 par 80 membres et reconnue comme organisation internationale en mai 2023, l’Alliance SparkLink rassemble désormais plus de 1 200 adhérents et fédère lors du CEIC 2026 plus de 3 000 entreprises issues du cluster international de Hetao. La première démonstration publique du SLZ passif à Shenzhen constitue un jalon décisif dans l’offensive des standards courte portée vers l’IoT ambiant. Si les performances de laboratoire fournissent le ticket d’entrée, la présence réelle des étiquettes passives NearLink sur les rayonnages et les colis logistiques dépendra en dernier ressort de la capacité des fondeurs à franchir à la baisse le seuil des quelques centimes par puce.
Liens de référence :
- Alliance internationale des communications sans fil à courte portée SparkLink : Spécifications des standards et architecture technique.
- Centre de services et d’innovation pour les standards Comentropy de Shenzhen : SparkLink insuffle une nouvelle dynamique à l’industrie du papier électronique.
- Southern Metropolis Daily : La CEIC 2026 s’ouvre à Shenzhen le 22 octobre et dévoile les technologies clés de NearLink 3.0.
- ITHome : NearLink 3.0 attendu pour ses débuts : la technologie passive SLZ prête à concurrencer la RFID et le papier électronique à l’honneur.
